[实用新型]用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统有效
申请号: | 202021846699.0 | 申请日: | 2020-08-28 |
公开(公告)号: | CN212934582U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 陈明生 | 申请(专利权)人: | 特铨股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李怀周 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本创作涉及一种用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统,用于一无线静电载盘与一薄化基板的粘合或解离,其该无线静电载盘底面具有导电生成或释放静电电力场的导极,该粘脱设备包含有一框架,一载板静电生成组,一基板移载组,由此,该基板移载组能带动薄化基板与无线静电载盘压合后,能驱动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场,以粘合该薄化基板。通过上述技术手段的具体实现,利用粘脱设备使无线静电载盘可自动粘合薄化基板,其可大幅降低粘合失败率,并减少生裂损或破片的发生,而能在自动清洗、烘烤与预对位后,可供应付高精度的制程需求,并进行自动化粘合。 | ||
搜索关键词: | 用于 无线 静电 吸盘 设备 自动 系统 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造