[实用新型]一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构有效
| 申请号： | 202021854835.0 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212851205U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 廖勇;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种基于eMMC器件方便出线的PCB结构，包括若干圈引脚焊盘，且内圈引脚焊盘中的信号引脚焊盘连接信号线，其特征在于，所述信号线穿过外圈引脚焊盘的间隙，且所述信号线两侧的引脚焊盘为出线引脚焊盘，所述出线引脚焊盘的宽度小于其余引脚焊盘的宽度，所述出线引脚焊盘的面积等于其余引脚焊盘的面积。本实用新型通过削减信号线两侧的引脚焊盘的宽度，为信号线留出足够的出线空间，实现信号线的宽度大于3.0mil，信号线与引脚焊盘的间距大于4mil，利于电路板厂加工，同时通过增加引脚焊盘的长度，使该引脚焊盘在削减后面积不变，保证焊盘面的锡膏量，还避免了该引脚焊盘削减后焊接不良的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 emmc 器件 方便 出线 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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