[实用新型]晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置有效
| 申请号： | 202021856929.1 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212967616U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 冯喆;李虎 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭立 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆边缘修复工艺中防飞溅的装置，包括遮挡板和夹持遮挡板的机械臂，改善传统工艺的不足，切割腔体内增加可拆洗的遮挡装置，在切割晶圆前会有检测装置检测晶圆表面高度，然后通过机械手臂将遮挡装置放置在晶圆表面。在切割过程中含有晶渣的污水会飞溅在晶圆上方的遮挡板上，很好地保护了晶圆表面的洁净度，有效地改善了晶圆表面晶渣残留的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 边缘 修复 工艺 飞溅 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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