[实用新型]侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置有效
| 申请号： | 202021856934.2 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212967607U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张洋洋;顾海龙;何春雷 | 申请（专利权）人： | 上海华力集成电路制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 201315 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种侦测Centura ACP机台传送晶圆完整性的装置，包括激光发射器、激光接收器以及与激光发射器和激光接收器连接的电源，激光发射器和激光接收器中的一个安装在所述机台的晶圆承载腔室顶部，激光发射器和激光接收器中的另一个安装在所述机台的晶圆承载腔室底部，所述激光发射器用于产生一圆形的激光圈或激光环，所述激光接收器用于形成圆形或环形的感应区域，所述激光圈或激光环与所述感应区域在竖直方向上的位置相对，所述晶圆承载腔室内的晶圆位于所述激光发射器和所述激光接收器之间，所述激光发射器发射的激光照射到所述晶圆的边缘。本实用新型可以对晶圆在晶圆承载腔室内的完整性进行实时监控，并且可以有效避免晶圆承载腔室内晶圆破片无法被发现而导致机台被迫停机的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 侦测 centura acp 机台 传送 完整性 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
