[实用新型]一种激光切割用晶圆取料移动结构有效
| 申请号： | 202021861111.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212823487U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 巩铁建;陶为银 | 申请（专利权）人： | 河南通用智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人： | 范小方 |
| 地址： | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种激光切割用晶圆取料移动结构，包括取料台、导轨和正反转电机，所述取料台内部开设有晶圆放置槽，所述取料台底部固定安装有气缸，所述伸缩杆位于气缸外部的一端与晶圆托盘底部固定连接，所述取料台右侧上方固定安装有立柱，所述第一圆盘支架和第二圆盘支架远离第一法兰盘和第二法兰盘的一侧外边缘均固定安装有两组支撑块。该激光切割用晶圆取料移动结构，结构设置合理，设置第一吸盘结构抓取晶圆，将晶圆送至第二吸盘结构抓取位置，通过正反转电机的转动，从而使第二圆盘支架带动第二吸盘结构在水平方向上的移动，完成晶圆的传送，能够更好的保证激光晶圆切割的安全作业，促进激光晶圆切割行业的发展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 用晶圆取料 移动 结构 | ||
【主权项】：
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