[实用新型]一种双层阶梯环填料有效
| 申请号： | 202021861554.8 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213699894U | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 赵海峰;杨文兴 | 申请（专利权）人： | 天津兆亿安科技有限公司 |
| 主分类号： | B01J19/30 | 分类号： | B01J19/30 |
| 代理公司： | 天津展誉专利代理有限公司 12221 | 代理人： | 刘红春 |
| 地址： | 300000 天津市南开区东马路与*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种双层阶梯环填料，涉及精馏塔领域，包括环形壳体、上层扰流组件以及下层扰流组件，上层扰流组件以及下层扰流组件能够进一步提高填料主体的内部空间及内表面的利用率，降低气流阻力，使得液体分布更加均匀；当气体自下向上流动时，倾斜方向相反的上扰流片和下扰流片在水平方向加速气体的扰动，使得气体能够与流动在上扰流片和下扰流片表面的液体表面加速混合，有效增大接触表面，提高精馏效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 阶梯 填料 | ||
【主权项】：
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