[实用新型]一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器有效
| 申请号： | 202021862461.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213162240U | 公开（公告）日： | 2021-05-11 |
| 发明（设计）人： | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请（专利权）人： | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B5/02 | 分类号： | B08B5/02;B08B5/04;B08B15/04;B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，包括除尘室，所述除尘室下端固定安装有集尘室，所述除尘室上端分别固定安装有控制器和吹气装置，所述除尘室左端下侧和右端下侧均开有通孔，所述通孔内部共同贯穿有输送轨道，所述集尘室内部固定安装有抽气装置。本实用新型所述的一种COF覆晶结合前的芯片表面微尘清除器，通过将红外线接收器、红外线发射器、吹气装置、抽气装置和输送轨道均与控制器配合设置，从而实现芯片件的连续自动化除尘操作，提高了除尘效率；且粉尘传感器可保证芯片件的除尘效果；通过抽风机的作用将伴随着粉尘的空气收集于集尘箱内部，在避免吹起的粉尘对芯片件造成二次污染的同时保证车间工作人员的身体健康。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cof 结合 芯片 表面 微尘 清除 | ||
【主权项】：
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