[实用新型]一种COF用微凸块结合装置有效
| 申请号： | 202021862474.4 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212542407U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘河洲;余光明;吴飞龙;刘国重 | 申请（专利权）人： | 衡阳华灏新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司 44504 | 代理人： | 罗炳锋 |
| 地址： | 421007 湖南省衡阳市雁峰区岳屏镇*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种COF用微凸块结合装置，包括基板,所述基板上端固定安装有两个铜板，且两个铜板呈左右对称分布，所述基板上端中部固定安装有缓冲物，所述基板左端和右端均设置有连接插头，两个所述铜板上端均固定设置有微凸块、焊接粘连物和电路板，两个所述微凸块相互远离的一端分别与两个焊接粘连物相互靠近的一端固定连接，两个所述电路板相互靠近的一端分别与两个焊接粘连物相互远离的一端固定连接，两个所述微凸块上端共同连接有IC芯片，所述电路板板、焊接粘连物和IC芯片上端共同贴附有覆晶薄膜。本实用新型通过设置插入块和滑块提高微凸块的焊接效率和质量，通过焊接粘连块方便覆晶薄膜的贴合，实用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cof 用微凸块 结合 装置 | ||
【主权项】：
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