[实用新型]一种三颗芯片的封装组件有效
| 申请号： | 202021864764.2 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212810294U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 邓海飞;何柱良 | 申请（专利权）人： | 珠海宝砾微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 王政 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市香*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种三颗芯片的封装组件，三颗芯片包括第一芯片、第二芯片以及第三芯片，封装组件包括基板和封装体，基板的表面依序排布第一电极、第二电极、第三电极、第四电极、第一基岛、第二基岛以及第三基岛；封装体用于对基板进行封装，并且封装体设有第一栅极引脚和第二栅极引脚，第一基岛用于支撑第一芯片，第一芯片的漏极与第一基岛电性连接；第二基岛用于支撑第二芯片，第二芯片的漏极与第二基岛电性连接；第三基岛用于支撑第三芯片，第三芯片的漏极与第三基岛电性连接，解决了传统的多颗芯片组合方式存在着因电路环路较大，从而导致电磁干扰较大和芯片失效隐患的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海宝砾微电子有限公司，未经珠海宝砾微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021864764.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
