[实用新型]多芯片叠片的贴片二极管有效
| 申请号： | 202021864791.X | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212625569U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈盛隆;叶敏 | 申请（专利权）人： | 派克微电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/861;H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多芯片叠片的贴片二极管，其包括胶体、上引脚、下引脚、叠片芯片结构和第二焊料，胶体用于封装保护，上引脚一端伸入胶体内，另一端弯折连接在胶体下表面，下引脚一端伸入胶体内，且位于上引脚下方，另一端位于远离上引脚一侧弯折连接在胶体下表面，叠片芯片结构设置在胶体内部，连接在上引脚和下引脚之间，包括芯片和第一焊料，第一焊料连接在多个芯片之间，第二焊料连接在叠片芯片结构上下两端，用于叠片芯片结构与上引脚和下引脚连接。本实用新型的多芯片叠片的贴片二极管通过设置上引脚的上连接部加长，下引脚的凸台加大，可以利用成熟的点胶固晶自动机台来实现产品快速封装，从而使得产品的生产效率高，质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 二极管 | ||
【主权项】：
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