[实用新型]一种高性能银铜复合触点结构有效
申请号: | 202021864812.8 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN213340119U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 赵成威 | 申请(专利权)人: | 浙江松发复合新材料有限公司 |
主分类号: | H01H1/04 | 分类号: | H01H1/04;H01H1/025;H01H1/16 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 314200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型属于电器元件技术领域,尤其为一种高性能银铜复合触点结构,包括铜基、上结合块、限位盘、螺纹杆以及下结合块,所述上结合块为半球块,所述下结合块为圆柱块,所述铜基包括杆基和盘基,所述盘基的上表面开设有第一卡槽,所述杆基固定连接在第一卡槽的底部,所述杆基的上表面开设有安装孔,所述杆基的底面开设有通孔,所述通孔与安装孔相互连通,所述上结合块的底面固定连接有连接柱。本实用新型通过将触点的中部设置为铜基,两端的上结合块和下结合块均为银块,另外将连接件螺纹杆设置为银合金杆,限位板设置为银合金板,不仅大幅减少了银材的使用,同时还不会影响电开关的使用性能,值得普遍应用与推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 性能 复合 触点 结构 | ||
【主权项】:
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