[实用新型]一种高性能银铜复合触点结构有效

专利信息
申请号: 202021864812.8 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213340119U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 赵成威 申请(专利权)人: 浙江松发复合新材料有限公司
主分类号: H01H1/04 分类号: H01H1/04;H01H1/025;H01H1/16
代理公司: 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 代理人: 李伊飏
地址: 314200 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于电器元件技术领域,尤其为一种高性能银铜复合触点结构,包括铜基、上结合块、限位盘、螺纹杆以及下结合块,所述上结合块为半球块,所述下结合块为圆柱块,所述铜基包括杆基和盘基,所述盘基的上表面开设有第一卡槽,所述杆基固定连接在第一卡槽的底部,所述杆基的上表面开设有安装孔,所述杆基的底面开设有通孔,所述通孔与安装孔相互连通,所述上结合块的底面固定连接有连接柱。本实用新型通过将触点的中部设置为铜基,两端的上结合块和下结合块均为银块,另外将连接件螺纹杆设置为银合金杆,限位板设置为银合金板,不仅大幅减少了银材的使用,同时还不会影响电开关的使用性能,值得普遍应用与推广。
搜索关键词: 一种 性能 复合 触点 结构
【主权项】:
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