[实用新型]半导体存储装置有效

专利信息
申请号: 202021866719.0 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213026125U 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 张钦福;冯立伟;洪士涵;童宇诚 申请(专利权)人: 福建省晋华集成电路有限公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L21/8242
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 霍文娟
地址: 362200 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种半导体存储装置,该半导体存储装置包含基底、多个闸极、多个位线、以及虚置位线。多个闸极沿着第一方向设置在基底内,多个位线沿着第二方向设置在基底上,虚置位线沿着第二方向设置在多个位线外侧,虚置位线的一侧壁上设有多个突出部,多个突出部系自多个位线的顶面延伸至底面,并且多个突出部在第二方向上具有相同的长度。藉此,利用该些突出部可隔离延伸至位线之外的该些闸极,而在简化的制作工艺下,形成组件可靠度较佳的半导体存储装置。
搜索关键词: 半导体 存储 装置
【主权项】:
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