[实用新型]一种高精度BGA植球装置有效
| 申请号： | 202021867722.4 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212648195U | 公开（公告）日： | 2021-03-02 |
| 发明（设计）人： | 夏杨;戚桂林 | 申请（专利权）人： | 嘉兴桀华电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L23/488 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 王大国 |
| 地址： | 314031 浙江省嘉兴市秀洲区桃园路*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高精度BGA植球装置，包括底座、压板和植球网板，所述底座顶部设置有滑动槽，所述滑动槽底部设置有锡球收纳槽，所述锡球收纳槽内设置有植球台，所述植球网板上设置有通孔和若干锡球孔，所述压板上设置有芯片放置槽，所述压板设置于滑动槽内并且芯片放置槽正对植球台，所述植球网板设置于压板与植球台之间，所述底座顶部设置有压紧装置，所述压紧装置紧压压板，该植球装置通过把锡球放置在植球网板上，然后把芯片放置在芯片放置槽内，能够快速定位，完成植球。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 bga 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
