[实用新型]一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202021868030.1 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN212871491U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 窦云轩 | 申请（专利权）人： | 中微龙图电子科技无锡有限责任公司 |
| 主分类号： | G01J5/10 | 分类号： | G01J5/10;G01J5/02;B81B7/00 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 李洪波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市锡山经*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，包括底座，所述底座的顶端设置有顶盖，且底座的顶端面中心位置处粘接有安装板，其中底座对称的两侧面均内嵌有焊接块，所述安装板的顶端面中心位置处开有安装槽，所述安装槽中内嵌有集成板，所述顶盖的内壁顶端焊接有隔板，且顶盖的顶端面设置有广角面罩，其中顶盖的顶端面中心位置处开有贯穿顶盖的卡槽，所述隔板将顶盖隔设为隔热仓和控制仓，所述卡槽对称的两内壁顶端均开有呈圆弧状的耳槽，该微机电系统红外线热电堆传感器的封装结构，减小了电路板产生的热量对红外热电传感器的影响，提升了稳定性，提升了传感器的感应角度和适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微机 系统 红外线 热电 传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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