[实用新型]一种合金薄膜电沉积设备有效
| 申请号： | 202021869268.6 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN214694405U | 公开（公告）日： | 2021-11-12 |
| 发明（设计）人： | 奚亚男;胡淑锦 | 申请（专利权）人： | 惠州市钰芯电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D5/08;C25D7/00;C25D21/10;C25D21/14;B23K35/30;B23K35/40 |
| 代理公司： | 佛山帮专知识产权代理事务所(普通合伙) 44387 | 代理人： | 颜春艳 |
| 地址： | 516083 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种合金薄膜电沉积设备。设备包括电镀槽和补加槽。基本结构包括槽体(1)，电镀槽盖(2)和补加槽盖(3)。在电镀槽部分，包括喷射装置(4)，测温系统(5)、加热棒(6)，阳极挂具(7)、阴极片(8)、旋转装置(9)、密封系统(10)，进料口(11)。在补加槽部分，包括料液出口(12)，温控系统(13)和加热棒(14)。料液进出口连接外加电机及过滤装置。电镀电源通过接口(15)连接。设备适用于超小型化与超薄型电子元器件的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 薄膜 沉积 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市钰芯电子材料有限公司，未经惠州市钰芯电子材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021869268.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
