[实用新型]一种电子器件封装装置有效
| 申请号： | 202021871501.4 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN213214241U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 张建军 | 申请（专利权）人： | 江苏建达恩电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/00 | 分类号： | H05K13/00;H05K13/02 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 涂柳晓 |
| 地址： | 223800 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子器件封装装置，包括机体、真空泵和进风架，所述机体内侧设置有所述真空泵，所述真空泵上方设置有抽气管，所述抽气管上方设置有封装台，所述封装台上方设置有所述进风架，所述机体一侧壁上设置有真空控制器，所述真空泵与所述机体通过螺钉连接，所述抽气管与所述真空泵插接，所述抽气管贯穿所述机体，所述抽气管贯穿所述封装台，所述抽气管与所述进风架插接。有益效果在于：本实用新型通过设置真空控制器、真空泵、抽气管和进风架，能够对电子器件进行真空封装，避免封装后出现摩擦造成电子器件磨损进而导致使用性能下降，提高了电子器件封装装置封装的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 封装 装置 | ||
【主权项】：
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