[实用新型]大功率集成电路芯片封装装置有效
| 申请号： | 202021881723.4 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213150769U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张学豪;李军;赵时峰 | 申请（专利权）人： | 昂宝电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 姜飞 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种大功率集成电路芯片封装装置。该大功率集成电路芯片封装装置包括大功率集成电路芯片、引线框架、和封装体。引线框架包括载片台和至少十个引脚；载片台具有相对于至少十个引脚所在平面打凹下沉的平面，用于承载大功率集成电路芯片，并且载片台的下沉部的至少一部分暴露于封装体的外部；至少十个引脚中的至少四个相邻引脚被连接在一起并被加宽以形成加宽引脚，并且加宽引脚与载片台相连接，形成大功率集成电路芯片与外界环境的散热通道。根据本实用新型实施例的集成电路芯片封装装置与同类结构相比，具有更好的散热性能、同时制造成本较低，因此可以用于大功率集成电路芯片的设计封装、规模化制造和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 集成电路 芯片 封装 装置 | ||
【主权项】：
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