[实用新型]一种免焊接装配的雷达有效
| 申请号： | 202021881743.1 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212872879U | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 陈浩文;向伟庭 | 申请（专利权）人： | 长沙莫之比智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01S7/02 | 分类号： | G01S7/02 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 伍志祥 |
| 地址： | 410205 湖南省长沙市长沙高新开发区尖山路*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种免焊接装配的雷达，包括面盖、PCB板、硅胶垫、底座，所述面盖和底座之间设置硅胶垫，所述面盖和底座配合形成壳体，所述PCB板安装于所述壳体内部，所述底座内壁设置凸台，所述凸台顶面嵌装弹针，所述底座内部排布有若干针脚，所述PCB板表面设置通电触点，弹针为双头弹针，所述弹针的一端与底座内部的针脚接触，所述弹针的另一端与PCB板上的通电触点对应并可接触，免焊接装配的雷达结构简单，装配方便，同时底座中设置弹针，弹针连接了底座内部的针脚与PCB板的通电触点，使底座内部的针脚与PCB板的通电触点处于导通的电性连接状态，免去了焊接工艺，避免了电路焊接存在的虚焊、漏焊风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 装配 雷达 | ||
【主权项】：
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