[实用新型]一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置有效
申请号: | 202021882131.4 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN212874464U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 蒋元辉 | 申请(专利权)人: | 哈威光电科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人: | 李玉婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,包括速烤炉入料机架、速烤炉入料同步带组件、LED转运组件、速烤竖直驱动组件、速烤水平驱动组件、速烤夹爪支撑臂、支撑臂旋转电机、速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二,所述支撑臂旋转电机可驱动速烤夹爪支撑臂转动,所述速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二分别设置在速烤夹爪支撑臂的两端,所述速烤夹爪气缸一和速烤夹爪气缸二上均设有速烤夹爪。本实用新型所述的LED点胶速烤炉的自动转运入料装置,能够连续不间断的进行LED的送料,从而实现自动化的送料,将人工从机械化的生产劳动中解放出来,同时降低了工人的工作量,提高了工作的效率和安全性,能够持续稳定的连续进行生产,使应现代自动化生产的使用需要。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 点胶速 烤炉 自动 转运 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造