[实用新型]一种固晶一体机的刷胶合片机构有效
| 申请号： | 202021885668.6 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN212907662U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 黄雄;刘卫 | 申请（专利权）人： | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种固晶一体机的刷胶合片机构，包括：合片翻转台，所述合片翻转台连接有转动机构和第一Y轴移动机构；刷胶台，设有刷胶槽，所述刷胶槽内设有若干出胶孔；下片供料台，连接有第二Y轴移动机构；刷胶机械手，包括X轴移动机构、第一Z轴移动机构和刷胶头，所述X轴移动机构驱动所述刷胶头在所述刷胶槽内移动使胶液进入所述出胶孔，所述第一Z轴移动机构驱动所述刷胶台贴近所述下片供料台和/或所述合片翻转台。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 一体机 胶合 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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