[实用新型]一种高可靠性的半导体封装结构有效
| 申请号： | 202021886269.1 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212783429U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 张文翰 | 申请（专利权）人： | 深圳市星曜微半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/427;H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区观澜街道大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用公开了一种高可靠性的半导体封装结构，包括基座以及卡接在基座顶部的保护壳，所述基座的顶部设置有框状卡槽，所述保护壳的底部设置有与框状卡槽相互匹配的卡接框，所述卡接框卡设在框状卡槽的内部，所述框状卡槽外侧四条边位置处的基座顶部皆设置有用于对卡接框进行限位的限位件，所述保护壳内侧顶端均匀设置有排气管，且排气管的外侧套设有套筒，所述排气管外侧的套筒与保护壳之间设置有复位弹簧一，所述套筒的底端设置有导热板，所述导热板的内部设置有空腔，所述套筒与空腔连通，所述空腔周边的导热板上均匀贯穿设置有吸气孔。本实用保护壳周边对立的导热管空气配合框状管便于空气的流动，提高空气流通速度，进而提高了散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可靠性 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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