[实用新型]一种耐折弯的电路板有效
申请号: | 202021886365.6 | 申请日: | 2020-09-02 |
公开(公告)号: | CN213403607U | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 陈元;郑金婷 | 申请(专利权)人: | 郑金婷 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 | 代理人: | 郭晓丹 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种耐折弯的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的顶部固定连接有电气元件,所述电路板本体的底部固定连接有导热柱,所述导热柱的底部固定连接有防护罩,所述电路板本体包括基材层,所述基材层的顶部固定连接有导电涂层,所述防护罩包括导热层,导热层的底部固定连接有散热层。本实用新型通过电路板本体、电气元件、导热柱、防护罩、基材层、导电涂层、导热层、散热层和屏蔽层的配合使用,能够有效的解决传统电路板在散热性能上效果较差的问题,该电路板有着优异的导热散热性能,将产生的热量及时排出,进而提高了电路板的整体性能,同时耐折弯,有效的保护电路板不受外界压力的影响,提高使用寿命。 | ||
搜索关键词: | 一种 折弯 电路板 | ||
【主权项】:
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