[实用新型]一种刀片密度可调节的西瓜切割装置

摘要

本实用新型公开了一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，包括放置底板，所述放置底板的上端对称设置有两个升降螺纹柱，两个所述升降螺纹柱上安装有一个装置外框，所述装置外框的内部对称安装有八个切割刀具，八个所述切割刀具之间安装有一个切割管，所述装置外框的底端安装有刀具限位板。本实用新型所述的一种刀片密度可调节的西瓜切割装置，属于生活用品领域，通过设置放置底板、升降螺纹柱以及在装置外框上设置连接柱，可以便于西瓜的切块；通过设置可拆卸的切割刀具，可以便于根据需求调整切割刀具的密度；通过设置刀具限位板，可以便于对切割刀具进行固定，从而最终提高其实用性。