[实用新型]一种改进型拆装式硅片承载框有效

专利信息
申请号: 202021895124.8 申请日: 2020-09-02
公开(公告)号: CN213042918U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 高晗;杨宗明;张帆;王小东 申请(专利权)人: 李馥湘
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L21/673
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 罗伟富
地址: 510000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种改进型拆装式硅片承载框,包括多条横向延伸设置的横支承杆以及两组导轨组杆,所述两组导轨组杆沿纵向方向延伸且相对设置,所述多条横支承杆等间距设置,且每条横支承杆的两端分别可拆卸安装在所述两组导轨组杆上;所述多条横支承杆之间均设有多条支撑固定杆,所述支撑固定杆与所述横支承杆相互垂直设置,所述支撑固定杆的两端均通过螺纹连接组件与所述横支承杆连接,所述螺纹连接组件包括设置在横支承杆上的螺纹杆以及设置在支撑固定杆端部的连接杆,所述连接杆上设有与所述螺纹杆匹配的螺纹结构。本实用新型结构简单,节省板料,拆装方便,并且稳定性好。
搜索关键词: 一种 改进型 拆装 硅片 承载
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