[实用新型]一种半导体塑料封装结构有效
| 申请号： | 202021900243.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212303647U | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 张顺;曾志坚;张国光;邱焕枢;黄自然;陈耀锋;麦有海;黄书林 | 申请（专利权）人： | 佛山市蓝箭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人： | 刘羽波;资凯亮 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体塑料封装结构，其中包括塑封料包裹层、框架基岛和至少一组框架管脚，框架管脚分别设置于框架基岛的左侧和右侧，框架管脚的外侧呈弯曲状且凸起部位向外延伸，框架管脚上设有用于连接芯片的金属引线；塑封料包裹层将半导体塑料封装结构整体包裹，且框架基岛的底部和框架管脚的底部外露至塑封料包裹层的外部。有益效果是：由于框架管脚外侧的设计呈弯曲状且凸起部位向外延伸，这样的设计使得塑料封装后的产品抗外拉伸效果好，并且可以增强环氧树脂塑料与框架基岛的结合力，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，从而防止分层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑料 封装 结构 | ||
【主权项】：
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