[实用新型]立式自动上下晶圆装置有效
| 申请号： | 202021901485.9 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212967646U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王敕;尚明伟;郭平 | 申请（专利权）人： | 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州国诚专利代理有限公司 32293 | 代理人： | 马振华 |
| 地址： | 215513 江苏省苏州市常熟*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种立式自动上下晶圆装置，其包括：上料机构、XY机构、翻转机构；上料机构包括：平台以及升降结构，平台由升降结构带动进行升降；XY机构驱动翻转机构于上料机构的一侧进行平移运动，其包括：第一底座、供第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于第一底座上的第二底座、供第二底座沿Y方向滑动的设置于第一底座上的第二导轨；翻转机构包括：翻转台、驱动翻转台枢转的第二传动电机；翻转台上具有至少两个并排设置的上料槽。本实用新型的立式自动上下晶圆装置通过采用一翻转机构，其首先接收水平放置的晶圆，然后将其翻转至竖直状态，从而便于晶圆以竖直方式进行上下料，克服了传统上料方式晶圆倾斜无法定位抓取的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 立式 自动 上下 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
