[实用新型]一种晶圆传送盒有效
| 申请号： | 202021901592.1 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212676231U | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 高君 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷 |
| 地址： | 430074 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆传送盒，包括：盒体，盒体具有一容纳晶圆的容纳腔，盒体的一侧具有开口；盖体，设置于开口处，当盖体与开口处的盒体盖合时，容纳腔为一密闭的容纳腔；第一进气装置，第一进气装置的第一出气口位于盒体的内部，以通过向盒体内部通入气体来对盒体内部进行吹扫；第二进气装置，第二进气装置的多个第二出气口依次排列在开口的至少一侧，且第二出气口排出的气体从开口的一侧向开口相对的另一侧吹扫。基于此，在盖体与盒体分开时，即在打开晶圆传送盒时，从开口的一侧向开口相对的另一侧吹扫的气体可以起到类似门帘的作用，从而可以有效防止外界空气中的杂质颗粒、氧气以及水蒸气等进入晶圆传送盒内部。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 传送 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
