[实用新型]一种半导体激光器的烧结夹具有效
| 申请号： | 202021903947.0 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN212695446U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 顾宁宁;邵长国;开北超;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02315 | 分类号： | H01S5/02315 |
| 代理公司： | 济南金迪知识产权代理有限公司 37219 | 代理人： | 王素平 |
| 地址： | 250101 山东省济*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器的烧结夹具。该夹具包括：上、下固定板以及连接柱；若干压块分别通过上固定板上的矩形孔和下固定板上对应于COS的位置的圆孔压住待烧结的COS两侧。有定位片于对COS进行定位；另有一承载下固定板的套架罩在封装外壳外。本实用新型可以提高COS定位效率和准确性，且能够实现具有高度差的COS在烧结在过程中受力均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 烧结 夹具 | ||
【主权项】：
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