[实用新型]一种多芯片封装的集成电路封装结构有效
| 申请号： | 202021907686.X | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212725292U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 徐银森 | 申请（专利权）人： | 四川遂宁市利普芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙) 44444 | 代理人： | 杨英华 |
| 地址： | 629000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多芯片封装的集成电路封装结构，包括共面分布的第一基岛、第二基岛和第三基岛以及多个引脚；所述第一基岛朝向第二基岛方向的一侧延伸有第一延伸部，第一基岛上装载有第一芯片；所述第二基岛朝向第三基岛方向的一侧延伸有第二延伸部，第二基岛上装载有第二芯片；所述第三基岛位于第二延伸部的内侧，第三基岛上装载有第三芯片；其中，多个引脚至少包括与第一基岛、第二基岛及第三基岛直连的四个引脚，所述芯片之间、基岛之间以及引脚之间通过键合线电性连接。本发明具有提高封装体的集成度，满足芯片的散热要求，实现产品小型化，节约芯片封装框架的体积的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 集成电路 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川遂宁市利普芯微电子有限公司，未经四川遂宁市利普芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021907686.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直流电源检测设备
- 下一篇：一种多功能的无线适配器电路及其适配器
