[实用新型]一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构有效

专利信息
申请号: 202021907920.9 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN213042879U 公开(公告)日: 2021-04-23
发明(设计)人: 吴昌浩;李涛;王广禄;陈曦;柯华榕 申请(专利权)人: 憬承光电科技(厦门)有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 361101 福建省厦门市厦门*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种用于检查晶圆卡匣内晶圆状态的机构,包括气缸、连杆、映射传感器、电机、丝杆、安装板、固定座、转动套、卡块、滑轨、挡板、连接块、滑块、顶板、操作盒、安装框、安装架、移动块、第一限位块、推动杆、限位板、第二限位块、L型板、接线端子、连接头和挡杆,所述连接头位于靠近L型板的一侧,所述电机的输出端套接固定连接有转动套,所述电机的输出端与丝杆的一端固定连接,所述丝杆的两端分别与固定座的中心处安装的轴承内部套接固定连接,利用安装的映射传感器有利于检测出晶圆卡匣内是否存在晶圆片和晶圆对应层数数据统计并且对晶圆斜插、叠片等功能,有利于及时知道对应层数是否存在晶圆片,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 用于 检查 晶圆卡匣内晶圆 状态 机构
【主权项】:
暂无信息
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