[实用新型]一种红外线对点式BGA焊台有效
| 申请号： | 202021909634.6 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212945915U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张延捷;杨发开 | 申请（专利权）人： | 成都市美蓝电子仪器有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/012 | 分类号： | B23K1/012;B23K3/08 |
| 代理公司： | 成都蓉创智汇知识产权代理有限公司 51276 | 代理人： | 赵雷 |
| 地址： | 610000 四川省成都市武*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种红外线对点式BGA焊台，包括焊台力臂、连接在焊台力臂上的上部热风加热装置、位于焊台力臂下方的工作台和位于工作台下方的下部热风加热装置，焊台力臂端头连接有热风出口，所述红外线对点式BGA焊台还包括用于发射红外对光点的红外发射装置。本实用新型解决了BGA在焊台返修容易造成板子变形、仪器报废等现象的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外线 bga | ||
【主权项】：
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