[实用新型]一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构有效
| 申请号： | 202021911817.1 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213305845U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 吴键峰;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 朱云;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防小贴片封装立碑的PCB禁止布线结构，包括小封装器件，所述小封装器件的底部设置焊盘，所述焊盘外设置第一禁止布线区域，并以所述焊盘为中心设置布线通道，所述小封装器件的中心设置第二禁止布线区域。本实用新型在小贴片封装器件的焊盘周围设置禁止布线区域与布线通道，并将焊盘从矩形改为似椭圆的形状，使得焊盘需通过布线通道与铜皮连接，同时减小小贴片封装器件的总体面积与焊盘的总体面积，器件两端布线空间能够得到控制，令贴片封装器件两端的热容量接近，防止贴片封装器件表面张力不平衡的情况的出现，避免立碑效应的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防小贴片 封装 立碑 pcb 禁止 布线 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市一博科技股份有限公司，未经深圳市一博科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021911817.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种倒菜翻炒装置
- 下一篇：一种适用于转底炉的振动布料机
