[实用新型]一种多种上料结构的全自动粘片机有效
| 申请号： | 202021913175.9 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN212625512U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 周高峰;李小毅 | 申请（专利权）人： | 深圳新控自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人： | 霍如肖 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明区马田街道薯田埔*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多种上料结构的全自动粘片机，所述箱体顶部固定安装有风机，所述风机一侧固定连通有风管，所述风管贯穿于箱体内壁且固定连通有吸嘴，所述箱体顶部内壁固定安装有电动推杆，所述电动推杆的活塞杆端固定安装有第一支撑板，所述第一支撑板表面固定安装有吸嘴，所述第二支撑板表面位于吸嘴一侧固定安装有红外感应仪，该装置安装有电动推杆和红外感应仪，当红外感应仪感应到芯片传输过来时，电动推杆会带动吸嘴自动下降，实现对芯片的自动粘片，节省了人力资源，而且还提高了工作效率，该装置还安装有风扇和进风口，可以保证箱体内部空气流通，在一定程度上保证箱体内温度不会太高，对芯片进行防护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多种 结构 全自动 粘片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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