[实用新型]一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构有效
| 申请号： | 202021914345.5 | 申请日： | 2020-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN213453539U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 蒋夏静;楼鸿玮 | 申请（专利权）人： | 幂光新材料科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | F21V23/00 | 分类号： | F21V23/00;F21V19/00;F21V29/508;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 田强 |
| 地址： | 201799 上海市青*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种易散热LED灯珠贴片PCB电路板结构，包括基板、LED灯珠和LED光源模组，PCB电路板紧贴导热面，PCB电路板设有用于焊接LED灯珠的焊盘，LED灯珠在焊盘上排布形成m×n的矩形结构的LED光源模组，其中m≥1，n≥1，焊盘的横向电路为串联m个LED灯珠贴片电路，焊盘的竖向电路为并联n个串联电路的电路；通过对PCB电路板的电路设计，使得焊盘的横向电路为串联电路，焊盘的竖向电路为并联电路，以此排布方式有利于提高灯珠光效，提高电能的有效利用率，降低LED灯珠使用过程中所产生的热量，降延长LED灯珠的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led 灯珠贴片 pcb 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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