[实用新型]一种芯片生产半导体引脚的切除结构

摘要

本实用新型公开了一种芯片生产半导体引脚的切除结构，包括主体支架，主体支架上端设有空腔，空腔一侧内凹固定设有轴承，轴承套接在螺杆一端，螺杆另一端贯穿空腔一侧固定设有限位块，限位块一侧固定设有摇柄，螺杆上套接设有第一螺纹滑块和第二螺纹滑块，第一螺纹滑块和第二螺纹滑块下端分别固定设有连接块，连接块通过销轴与支撑杆一端转动连接，支撑杆另一端通过销轴与固定块转动连接，固定块固定连接在支撑板表面，支撑板一侧固定设有切除刀，支撑板另一侧固定设有第二滑块，本实用新型通过设置能适用多种规格的半导体引脚剪裁，能在满足引脚剪裁长度的同时保证同一半导体的引脚剪裁一致。