[实用新型]一种温度传感器的充填装置有效
| 申请号： | 202021918572.5 | 申请日： | 2020-09-05 |
| 公开（公告）号： | CN213832158U | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 丁伟 | 申请（专利权）人： | 扬州天润传感技术有限公司 |
| 主分类号： | B65B1/04 | 分类号： | B65B1/04;B65B63/02 |
| 代理公司： | 金华市婺实专利代理事务所(普通合伙) 33340 | 代理人： | 胡恩晗 |
| 地址： | 225000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种温度传感器的充填装置，包括框体，所述框体内部设有中空板，所述中空板将框体内部分为第一腔体和第二腔体，所述框体内部固定设有填充机构。本实用新型通过将传感器自滑板顶部插入底座内，电动推杆活动端带动底板向上运动，第二开口对夹板抵动，夹板绕着转轴转动的同时对传感器进行夹紧，底板顶部与滑板底部接触，底板带动滑板向上运动，滑板使多个传感器顶部进入充填开口内，滑板通过管体和中空板对框体内的树脂进行挤压，树脂通过传输管、中空板和管体进入充填开口内，然后对传感器进行充填，避免了树脂与空气中氧气接触的情况，树脂不会硬化，充填速度得到保证，生产效率得到提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 充填 装置 | ||
【主权项】：
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