[实用新型]一种圆形单晶硅片的磨削加工装置有效
| 申请号： | 202021929410.1 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN213795780U | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李鹭;代刚;张超 | 申请（专利权）人： | 成都青洋电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/06;B24B55/02;B24B55/06 |
| 代理公司： | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 611200 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种圆形单晶硅片的磨削加工装置，包括支撑座、设置在支撑座的支架上的电机a、设置在支撑座的底板靠近支架一面上的多根滑轨、滑动设置在多根滑轨上的滑箱、设置在滑箱内腔中的电机b和设置在底板远离支架一面上的安装腔内的液压伸缩缸，所述电机a的输出端上设置有砂轮，所述支架靠近底板的一面上设置有风扇，所述液压伸缩缸的伸缩端与滑箱的底部相连接，所述电机b的输出端上设置有单晶硅切片固定装置，通过在支架上设置风扇，对处于磨削中的单晶硅切片进行散热，同时及时吹走磨削是产生大量的碎屑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 单晶硅 磨削 加工 装置 | ||
【主权项】：
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