[实用新型]一种焊带表面涂锡层厚度控制装置有效
| 申请号： | 202021933649.6 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN213196025U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 金光耀;谷月峰;陈维;高海 | 申请（专利权）人： | 晶澜光电科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H01L31/05 |
| 代理公司： | 北京市盈科律师事务所 11344 | 代理人： | 陈晨;王津 |
| 地址： | 214174 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种焊带表面涂锡层厚度控制装置，包括支撑装置、冷却装置和去锡毡，支撑装置包括支撑装置本体和支撑装置内腔，去锡毡设置于支撑装置内腔并形成能够供外部涂锡焊带通过的通道；冷却装置设置于支撑装置本体内，冷却装置能够冷却去锡毡和通过去锡毡的外部涂锡焊带，本实用新型公开的焊带表面涂锡层厚度控制装置，能够准确迅速的刮除圆形或异形涂锡焊带表面附着的多余锡液，获得涂锡层厚度均匀、尺寸精准的涂锡铜带；同时，控制涂锡层厚度效果不受涂锡焊带移动速度影响，适用于常规和高速光伏焊带生产线，可显著提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 涂锡层 厚度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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