[实用新型]多腔体超低温磁控溅射镀膜机有效

专利信息
申请号: 202021935421.0 申请日: 2020-09-04
公开(公告)号: CN212357374U 公开(公告)日: 2021-01-15
发明(设计)人: 王荣福 申请(专利权)人: 深圳市汉嵙新材料技术有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/56
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 王芳
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了多腔体超低温磁控溅射镀膜机,包括至少一个工艺室,所述工艺室内设有冷却辊和溅射腔室,溅射腔室内设有阴极靶材,所述溅射腔室的数量为四个,所述冷却辊的直径大于或等于65cm,所述冷却辊的温度低于或等于‑15℃。本多腔体超低温磁控溅射镀膜机中,冷却辊直径大且温度低,大幅度提高了对来料薄膜的冷却能力,使得工艺室内能够设置更多数量的溅射腔室及阴极靶材,从而提高生产效率。
搜索关键词: 多腔体 超低温 磁控溅射 镀膜
【主权项】:
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