[实用新型]一种方便拆装的电子元件塑胶底座有效
| 申请号： | 202021935515.8 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212967637U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 曾友良 | 申请（专利权）人： | 江西丰强电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 344000 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种方便拆装的电子元件塑胶底座，包括底座，所述底座底端面连接有若干支撑柱，所述底座上方设置有底板，所述底板上方设置有塑料板，所述塑料板底端面四周一体化连接有固定座，所述塑料板内设置有若干橡胶块，所述橡胶块上端面设置有元件槽，结构简单，构造清晰易懂，橡胶底座包括塑料板，塑料板内设置有若干橡胶块，橡胶块上端面设置有元件槽，元件槽用于放置电子元件，拆装方便，便于维护搬运，缓冲支撑效果好，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 方便 拆装 电子元件 塑胶 底座 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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