[实用新型]一种SMD贴片变压器的散热骨架有效

专利信息
申请号: 202021937827.2 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN213150553U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 唐晓松;张燕 申请(专利权)人: 深圳市先高电子有限公司
主分类号: H01F27/40 分类号: H01F27/40;H01F27/22;H01F19/00;H01F27/30
代理公司: 深圳市徽正知识产权代理有限公司 44405 代理人: 郭振媛
地址: 518000 广东省深圳市光明新区公*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SMD贴片变压器的散热骨架,包括有变压器本体和骨架壳,所述骨架壳的形状为U形,所述变压器本体正面的左右两侧均开设有条形槽,所述条形槽的内部与骨架壳的后端卡接,所述骨架壳的外表面开设有散热槽,所述骨架壳的正面的中心安装有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有中心轴,本实用新型通过驱动电机、中心轴、连接杆、滑套和圆形滑轨之间的配合可以实现温度传感器在圆形滑轨的外表面滑动,实现温度传感器对变压器本体多处位置进行检测,提高了温度传感器检测的效率,再配合矩形槽、卡块、限位柱和限位孔之间的配合可以实现对横条的拆卸方便实现对骨架壳进行拆装。
搜索关键词: 一种 smd 变压器 散热 骨架
【主权项】:
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