[实用新型]级联电路及级联器件有效
申请号: | 202021938520.4 | 申请日: | 2020-09-08 |
公开(公告)号: | CN212725307U | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 蒋胜;柳永胜;胡峰;白强;唐瑜;陈辉;于洁 | 申请(专利权)人: | 苏州英嘉通半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L29/20;H01L29/06 |
代理公司: | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人: | 周仁青 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区高铁*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型揭示了一种级联电路及级联器件,所述级联电路包括:低压增强型器件及高压耗尽型器件,所述低压增强型器件和高压耗尽型器件分别包括栅极、源极及漏极,且所述低压耗尽型器件的漏极与高压耗尽型器件的源极电性连接,作为级联电路的中间电极,低压增强型器件的源极与高压耗尽型器的栅极电性连接,作为级联电路的源极,低压增强型器件的栅极作为级联电路的栅极,高压耗尽型器件的漏极作为级联电路的漏极;电容及电阻,并联设置且分别电性连接于级联电路的中间电极与级联电路的源极之间。本实用新型能有效控制级联结构中间电极点的电压在高速开关过程中的漂移,降低中间电极点关断时刻的电压;具有较小的等效米勒电容,能够实现更高的开关频率。 | ||
搜索关键词: | 级联 电路 器件 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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