[实用新型]一种可控硅模块控制装置有效

专利信息
申请号: 202021945419.1 申请日: 2020-09-08
公开(公告)号: CN212851370U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 刘建军 申请(专利权)人: 常州东华电力电子有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/20
代理公司: 南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙) 32397 代理人: 尹英
地址: 213200 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种可控硅模块控制装置,包括固定座,所述固定座的上表面焊接有第一壳体,所述第一壳体的内部底壁安装有控制器,所述控制器的前表面固定连接有四个开关,所述控制器的两侧对称涂设有导热硅脂层,所述控制器的两侧对称固定连接有两个铜管,两个所述铜管远离所述控制器的一端焊接有散热翅片;当第一壳体的顶部受到碰撞时,槽体受到挤压带动第一弹簧发生形变,槽体变形向下移动带动杆体和第一板体向下移动,第一板体带动第二板体向下移动,第二弹簧受到挤压发生拉扯形变,第二弹簧通过形变将第二板体向上拉扯,从而对碰撞挤压的力量进行缓冲,避免了可控硅模块受到碰撞造成损坏的现象。
搜索关键词: 一种 可控硅 模块 控制 装置
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