[实用新型]晶圆镀液的快速降温系统

摘要

本实用新型属于半导体芯片加工设备领域，具体涉及一种晶圆镀液的快速降温系统，解决了现有技术中晶圆化镀效率低的缺陷，提供一种可快速降温排放的高效率的晶圆镀液的快速降温系统，包括镀液槽，镀液槽内循环管道，热交换器，加热机，压缩空气进入口，压缩空气管道，纯水入口，纯水管道，循环泵，控制阀，所述镀液槽与镀液槽内循环管道连通，镀液槽内循环管道上设有换热分支管道和循环排放分支管道，换热分支管道与热交换器连通，循环泵位于换热分支管道上；管道上设有控制阀；所述加热机与热交换器通过管道连接。