[实用新型]一种PCB板散热结构、PCB板和半导体器件有效
| 申请号： | 202021946133.5 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN214046108U | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 曾颖宇;张家华;万今明;符超 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京麦宝利知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11733 | 代理人： | 张雅莉 |
| 地址： | 519070 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种PCB板散热结构、PCB板和半导体器件，该PCB板散热结构用于半导体器件和集成电路的印制电路板(PCB)铜箔散热结构设计，用于增强半导体器件和集成电路的散热能力。散热结构包括PCB基材、覆铜层、阻焊层开窗结构和阻焊层，阻焊层上设有与引脚配合的热耦合部，热耦合部之间形成有开窗，优选的，两两相邻的热耦合部之间均设有开窗。阻焊层上的开窗形状优选的由4个规则图形构成，通过计算机数值仿真优化，所提出的开窗形状参数可使得热阻最小，散热效果最好。进一步优选的，热耦合部采用通孔结构。热流的传递路径为：从芯片内核经引脚传至PCB基材，在经覆铜层传至阻焊层/阻焊层开窗设计，最终与空气形成自然对流，进行换热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 散热 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
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