[实用新型]一种LED灯珠的封装结构有效
| 申请号： | 202021946594.2 | 申请日： | 2020-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN212907786U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 龚善;苏微微;苏孝彪;刘中英;占美玲 | 申请（专利权）人： | 深圳市昭祺科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 | 代理人： | 颜为华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠的封装结构，包括透光罩、发光芯片及两根引脚，所述发光芯片分别与两根引脚通过导线连通，所述透光罩罩设于发光芯片上方，所述引脚包括连接区和变形区，所述连接区一端设置于透光罩内，所述连接区另一端延伸出透光罩下方，所述变形区包括第一金属片和第二金属片，所述第一金属片和第二金属片均为柔性导电金属制成，所述第一金属片和第二金属片一端与连接区固定连接，所述第一金属片的另一端与第二金属片的另一端固定连接。本实用新型提供了一种LED灯珠的封装结构，便于人们对LED灯珠的安装方式进行调整，从而满足在不同电路板上LED灯珠的安装固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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