[实用新型]一种器件自动对接封装用对接机构有效
申请号: | 202021949985.X | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN213120306U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 叶军立;孙晋武;耿泽栋 | 申请(专利权)人: | 成都形识智能科技有限公司 |
主分类号: | F42B33/00 | 分类号: | F42B33/00 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 李伊飏 |
地址: | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种器件自动对接封装用对接机构,包括第一平台、第二平台、传送台和整位台,所述第一平台一端设有第二平台,所述第一平台与第二平台的排出端之间布设有操作台,所述第一平台和第二平台上均分布安装有传送台,所述第一平台和第二平台的传送台之间均安装布设有整位台,所述传送台顶部通过轴承布设安装有从动转辊,所述传送台一端顶部安装有主动转辊,所述主动转辊和从动转辊一端均具有第一齿轮,所述第一齿轮之间通过第一传送带连接。满足对导弹弹壳的对接传送的同时,可实现在对接传送的中途对弹壳进行所需的旋转调节,能够满足多种规格弹道所需对接封装工作,使用灵活性便捷,具有较高的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 器件 自动 对接 封装 机构 | ||
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