[实用新型]一种器件自动对接封装用封装机构有效
| 申请号： | 202021949996.8 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN213105325U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 叶军立;孙晋武;耿泽栋 | 申请（专利权）人： | 成都形识智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 李伊飏 |
| 地址： | 610041 四川省成都市中国(四川)自由贸易*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种器件自动对接封装用封装机构，包括第一下电动滑轨、移送架、下弧形托架和上弧形托架，所述第一下电动滑轨一端设有第二下电动滑轨，所述第一下电动滑轨与第二下电动滑轨之间设有封装台，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨顶部均布设有上电动滑轨，所述第一下电动滑轨和第二下电动滑轨与对应的上电动滑轨之间均设有移送架，所述移送架内底部设有下弧形托架，所述移送架内顶部设有上弧形托架。整体封装机构，可满足对卫星壳体器件的传送对接，在满足对接同时，能够实现对对接的壳体外围进行完整一圈的焊设封装处理，能够适用于多种直径规格的卫星壳体工装加工使用，具有较高的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 器件 自动 对接 封装 机构 | ||
【主权项】：
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