[实用新型]一种多层互连PCB印制板用压合装置有效
| 申请号： | 202021950982.8 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN214206013U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋华芳 | 申请（专利权）人： | 苏州市亿利华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;F16F15/067 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层互连PCB印制板用压合装置，涉及压合装置技术领域，为解决现有的多层互连PCB印制板用压合装置不容易为多层互连PCB印制板限位，容易导致多层互连PCB印制板粘连的不够整齐的问题。所述工作台的上方安装有工作箱，且工作台与工作箱焊接连接，所述工作箱内部的下方安装有放置盒，所述放置盒外侧的内部均设置有连接槽，且连接槽设置有四个，所述连接槽的内部安装有抵板，所述抵板的一侧安装有电动推拉杆，所述工作箱的上方安装有第一液压泵，所述第一液压泵的前端安装有分流管，所述工作台的下方安装有第二液压泵。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 互连 pcb 印制板 用压合 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州市亿利华电子有限公司，未经苏州市亿利华电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021950982.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于充气的礼宾花
- 下一篇：一种稳定性好的食品检测用旋转蒸发仪
