[实用新型]一种晶圆清洗设备有效
申请号: | 202021961128.1 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN212934557U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 张心晖 | 申请(专利权)人: | 上海耀烁电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海氦闪专利代理事务所(普通合伙) 31354 | 代理人: | 李明;袁媛 |
地址: | 201100 上海市嘉定*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆清洗设备,包括箱体,所述箱体的正面固定连接有缓冲箱,所述箱体的背面固定连接有操作箱。本实用新型通过箱体、缓冲箱、操作箱、电机、U型轴、传动杆、活动座、第一移动杆、第一挡板、筛框、第二挡板、第二移动杆、移动板、滑轮、支撑板、水箱、抽水管、水泵、出水管、喷水管、进水管、排水管、凹槽、过滤板、通孔、滑槽、滑块、弹簧和喷头的设置,达到了清洗效果好且具备水循环功能的优点,解决了现有的清洗设备清洗效果差且不具备水循环功能的问题,当人们使用清洗设备时,可以有效的对晶圆原料进行清洗,不会导致晶圆原料清洗不彻底,不影响晶圆生产的质量,且清洗后的水能重复利用。 | ||
搜索关键词: | 一种 清洗 设备 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造